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2026年全球AI醫療全面爆發,訊飛醫療(2506.HK)升級V3.5技術發佈將應用場景規模化落地

Admin 六月 16, 2026 0

香港2026年6月16日 /美通社/ — 訊飛醫療科技(2506.HK)6月9日正式發佈自主研發的星火醫療大模型V3.5。本次升級聚焦臨床診療與居民健康管理兩大核心剛需,在醫療知識問答、診斷治療推薦、醫療文書生成等關鍵任務上,模型綜合表現均取得中國區域全面引領,並獲IDC《中國醫療大模型技術評估2026》綜合實力行業榜首,上海人工智慧實驗室MedBench智能體評測以98.9分登頂。

AI醫療全球化發展中由「參數競賽」轉向「場景落地能力」。訊飛醫療此次升級,以三項核心技術突破,證明了其在真實醫療環境中的實用性。

權威評測,三大技術突破

第一,多模態融合能力全面升級。 星火醫療大模型V3.5在醫療服務界,率先突破真實診室環境中,深度融合醫療語音識別、多人語音識別與病歷自動生成。服務中國區域多家頭部公立醫院,實現真實場景應用,生成病歷醫生採納率達到91%,病歷書寫時間縮短52%。影像輔診和醫學語義理解的多模態能力也全面升級,影像質控已超越專家會診水準,影像識別與診療推理深度結合,X線、MR報告生成醫生採納率達75%,影像報告生成首次達到實用水準。

第二,長文本高效推理實現自主可控。 訊飛醫療(2506.HK)星火醫療大模型V3.5率先在實現了DSA(動態稀疏注意力)與MTP(多Token預測)的長文本高效訓練,醫療長上下文場景推理吞吐量提升4.5倍。實現醫院和區域性醫療機構的本地化模型部署及迭代不再依賴昂貴的雲端算力,助力醫療 AI 行業邁入全新發展階段。

第三,循證思維鏈技術全面提升智能體能力。 模型整合中英文權威診療指南、專家共識等高質量醫學證據,支援多步推理、深度反思與完整證據溯源,覆蓋線上問診、門診、住院全診療場景。面向臨床醫生的診療助理智能體,可實現病歷內涵質控、智能用藥審核、全科與跨專科輔助診斷等剛需功能,有助於降低誤診漏診風險並提高診療規範性。

數據飛輪構築突破行業壁壘

訊飛醫療科技(2506.HK)星火醫療大模型V3.5,以中國16億人次脫敏醫療語音數據、12億次真實診療數據為基礎持續訓練模型,平臺每日新增學習的語音、影像、病歷類真實醫療數據超過220萬份。通過持續的高質量數據沉澱,構建起行業獨有的數據飛輪和自主演進壁壘。在演算法創新方面,應用醫療高質量數據與醫生交互回饋的監督數據,實現複雜任務自動化訓練「證據對齊——反思校驗——專家強化」的循證推理技術,顯著提升醫療大模型的準確性。

IDC《中國醫療大模型技術評估,2026》權威測評,訊飛星火醫療大模型綜合實力位列行業榜首。測評涵蓋15項核心指標,在輔助診斷、病歷生成、健康諮詢、診後管理及隨訪等12項能力均獲第一;測試結果表明該模型在產品落地性、安全性、規模化應用能力上表現能力最強。在上海人工智能實驗室MedBench最新的智能體評測中,模型以綜合得分98.9的成績登頂,醫療場景感知與交互、醫療多智能體協作、醫療安全倫理與合規等多項核心能力中國首位。

美國循證醫學AI工具OpenEvidence目前估值達120億美元,全美近80%的醫生已深度使用,2025年年度收入預計達1.5億美元。中國訊飛醫療正打造適配國內診療規範、相容中西醫體系的循證診療助理智能體,同步拓展全球用戶規模、提升臨床滲透率,推動醫療 AI 事業構築全球化增長曲線。

綜合來看,訊飛醫療科技(2506.HK)自主研發的星火醫療大模型V3.5,基於海量真實脫敏醫療數據、權威評測背書,在港股AI醫療賽道中具備顯著的稀缺性,技術紅利有望逐步釋放。醫療AI的商業化週期較長,從技術登頂到規模化需要提高醫院的複購率和新客戶長期使用性。對於關注技術驅動型醫療標的的投資者,星火醫療大模型V3.5的發佈是一個重要的技術里程碑。

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孕期罹瘤切除乳房重建 臺中榮總跨團隊助她完整迎子

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Supermicro 憑藉 AMD Helios 平台,擴展其機架級 AI 領導優勢,加速部署及營運效率

新一代 Supermicro AMD Helios 平台將於 Computex 展出 機架級 DCBBS 架構,既支援迅速部署,亦能由單一機架流暢延伸至超大規模 AI 集群 採用 AMD Instinct™ MI455X GPU 的 72-GPU 雙寬度 Helios 機架,在大規模 AI 訓練及推論任務中表現出色 加州聖荷西和台北2026年6月2日 /美通社/ — Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) 作為專注於數據中心模組化方案® (DCBBS) 的人工智能 (AI)、企業、儲存、5G/邊緣運算的整體解決方案供應商,與 AMD 緊密合作,將於 Computex 展示新一代 AMD Helios 機架級平台。 Helios 專為代理型 AI 時代而設,支援雲端服務供應商 (CSP)、新雲端 (NeoCloud)、超大規模業者及企業,以極高效率和擴展能力應付大規模 AI 工作,涵蓋主權 AI、大型語言模型 (LLM) 訓練、推論及微調。  AMD Helios 平台 Supermicro 總裁兼行政總監 Charles Liang 表示:「透過 DCBBS,Supermicro 正從傳統伺服器設計轉向完整的機架級架構,重新定義數據中心的潛在可能。 當 Supermicro 的 DCBBS 結合 AMD Instinct™ MI455X 圖形處理器 (GPU) 架構,我們得以呈獻前所未有的 AI 效能、借助先進散熱技術提升功率效益,並建構可擴展的基建,以承載新一代 AI 工作負載。」  https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd AMD 數據中心解決方案事業群企業副總裁 Ravi Pendekanti 指出:「AI 的新世代,不僅由更強大的運算所定義,更取決於運算力能否高效部署、互連和擴展。 AMD Helios 提供開放式機架級 AI 架構,結合 AMD 頂尖的運算、網絡與軟件,協助客戶加快部署、改善基建效率,並具備長期靈活性以應對繁重的 AI 工作負載。」 Supermicro 是首批與 AMD 緊密合作、將 Helios 解決方案引入市場的合作夥伴,這強化其在端到端 AI 基建解決方案上的領導角色。 Helios 是 72-GPU 雙寬度機架級系統,配備 AMD Instinct MI455X GPU、第 6 代 AMD EPYC™ CPU 及 AMD Pensando™ 網絡技術,並以開放式 AMD ROCm™ 軟件堆疊全面整合。 Helios 專為大規模 AI 部署而加以完善,於前沿模型訓練及高吞吐量推論中,展現非凡的運算密度及效能。 主要功能涵蓋由機架到集群的模組化擴展能力、支援垂直及水平擴展 AI 的開放式網絡、先進安全機制,以及整合虛擬化與機架級軟件加速。 透過開放式網絡、先進安全機制及整合的 ROCm™ 軟件,Helios 幫助供應商縮短 AI 服務上市所需時間、提升資源使用效率,並以超大規模提供穩定而高效的 AI 功能。  Helios 平台彰顯 Supermicro 的 A+A+A 之道——架構 (Architecture)、加速器 (Accelerator) 與進步 (Advancement),融匯機架級系統設計、領先 AMD AI 運算方案,以及整合式軟件創新。 此整合之道,令客戶可更快部署 AI 基礎設施、營運更見效率,並隨需求增長無縫擴展。  DCBBS 提供完整的模組化 AI 基建,採用經驗證的組件及子系統,支援靈活部署——從單一伺服器與網絡設備,以至完整的機架級及數據中心級方案,包括軟件及服務。 AMD Helios 機架級解決方案會在 Supermicro 攤位(台北南港展覽館 1 館 4 樓 N0602)展出,讓來賓親身觀摩其設計及實力。 來賓亦可藉 Supermicro 的 A+ Superverse 互動示範,深入探索此平台的奧妙。  關於 Super Micro Computer, Inc. Supermicro (NASDAQ: SMCI) 是應用完善整體 IT 解決方案領域的全球領導企業。 Supermicro 成立於美國加州聖荷西,並選擇以此為營運總部,致力為企業、雲端、AI 及 5G 電訊 / 邊緣 IT 基建,率先提供引領市場潮流的突破性方案。 我們是整體 IT 解決方案供應商,提供伺服器、AI、儲存、物聯網、交換器系統、軟件及支援服務。 Supermicro 憑著在主機板、電源及機箱設計領域的深厚專業知識,強化自身的研發與製造能力,為全球客戶帶來從雲端到邊緣的跨世代創新。 我們的產品均由內部團隊設計及製造(地點包括美國、亞洲及荷蘭),善用全球營運方式實現具規模運作及效率。產品設計亦更臻完善,旨在降低總擁有成本 (TCO) 並減少對環境的影響(綠色運算)。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合,賦予客戶豐富的選擇。各種系統由可重用的靈活構建模塊所締造,支援多種規格、處理器、記憶體、GPU、儲存、網絡、電源及散熱方案(空調、自然冷卻或液冷),讓客戶為其特定的工作負載及應用,建構出最理想的配置。 Supermicro、Server Building Block Solutions 及 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標及/或註冊商標。 所有其他品牌、名稱及商標則歸屬其各自擁有人。 AMD、AMD Arrow 標誌、EPYC、AMD Instinct、Pensando、ROCm 以及上述各項的組合,皆屬 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。

Admin 六月 2, 2026 0

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